2016 年 1 月 5 日（美國時間），在拉斯維加斯舉辦的國際消費類電子產品展（CES）上，華為發佈瞭一款平板電腦—— MediaPad M2 10.0 。MediaPad M2 10.0 是一款主打娛樂和商務的平板電腦，配備瞭 10.1 inch 屏幕，4 個 1W 大功率喇叭，2048 級壓感觸控筆，自傢麒麟 930 八核處理。Apple、Samsung 等廠商已在平板電腦市場耕耘多年，華為半路殺入，能否分得一杯羹呢？來跟我們 ZEALER | LAB 工程師拆拆看，MediaPad M2 10.0 究竟是靠什麼打天下。
▲ 拆機所需工具
「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」。
291959f45aae5ed883607075c3529165▲ 側面
▲ 背面
Step 1： 取出「卡托」
▲取出 「卡托」
▲ Micro-SIM & SD卡托
前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。
Step 2：拆卸「屏幕組件」
▲用撬片撬開
註：屏幕組件采用扣位同後殼連接，扣位扣合量過大，實際較難拆解。
▲屏幕組件 BTB 采用瞭螺絲和鋼片進行固定「Board to Board 板對板連接器」
屏幕組件連接 FPC 偏短，無法放平，不利於拆解。
▲分離完成
Step 3：拆卸 指紋識別
▲指紋識別位於屏幕組件端，通過 ZIF 連接「ZIF:零插拔力插座」
▲指紋識別模塊
指紋識別 Sensor 為 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。
Step 4：斷電 ＆ 拆卸 喇叭 BOX
2f68031c812d2b8e15e4c0e86e9ce316▲螺絲位置標記
兩種螺絲，其中 紅圈為 2「十字」螺絲，綠圈為 11 顆「TORX」螺絲。
▲BTB 標記
▲電池 BTB 采用瞭螺絲和鋼片進行固定
▲ 擰下固定螺絲，即可取下頂部喇叭 BOX
▲ 擰下固定螺絲，即可取下底部喇叭 BOX
▲ M2 一共有 3 個喇叭 BOX 組件，其中，頂部為單獨的兩個喇叭 BOX，底部為雙喇叭二合一 BOX。
Step 5：前後攝像頭 ＆ 副 MIC 矽膠套
▲後攝像頭 BTB 采用瞭螺絲和鋼片進行固定
78ec39a99e04fe9d6eb547c559331994▲後攝像頭
1300 萬像素，F/2.0 光圈，5 片式精密鏡片，自動對焦。
▲ 前攝像頭
500 萬像素，F/2.4 光圈，單像素尺寸 1.4 μm ，固定對焦。
▲副 MIC 處的矽膠套
Step 6：拆卸 SIM ＆ SD 卡座組件
▲卡座 BTB 采用瞭螺絲和鋼片的固定方式，需要先拆卸鋼片，然後擰下卡座組件上三顆螺絲，即可拆卸卡座。
▲ SIM ＆ SD 卡座組件
卡座組件放置瞭柱狀馬達、喇叭 BOX ZIF。
Step 7：拆卸 側鍵組件 ＆ 主板
▲斷開側鍵組件 BTB 即可輕松取下
▲側鍵組件
耳機座集成在側鍵組件上。
▲主板采用螺絲固定
Step 8：主板 功能 標識
GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC
WIFI & BT & FM IC ：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10
Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage
ROM: SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平板外觀：月光銀」
Image Processor：ALTEK，6010-72M1，
SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，4*2.0GHz 4*1.5GHz
RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3， 3GB
Power Management IC：Hisilicon，Hi6421
Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547
Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」
Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000
Step 9：拆卸電池
▲用熱風槍對電池加熱 5 分鐘後，借助薄型撬片取下電池
電池采用雙面膠固定，較難拆解。
▲電池
電池采用雙電芯並聯設計，電芯為鋰離子聚合物材質，電芯為 ATL 生產，充電電壓為 4.35V，
額定容量：6500mAh / 24.7Wh （MIN）；
典型容量：6660mAh / 25.3Wh （TYPE）。
MediaPad M2 10.0 外觀設計——方正的邊框，弧形的後背，延續瞭華為 Mate 系列手機的造型，產品辨識度較強。另外，外觀基本遵循全對稱美學設計，不管是屏幕 VA 區居中，還是指紋識別 TOP 面底部居中，後 CAMERA BOTTOM 面頂部居中，還有頂部和底部側面的喇叭開孔都為左右對稱。
不過，外觀個別地方設計不夠精致，比方說頂部塑膠部分同鋁合金部分縫隙明顯，破壞一體金屬後殼的美感，這無不同產品設計成本控制關系較大，M2 10.0 的金屬後殼采用鋁合金沖壓 & CNC，而塑膠部分采用點膠方式同金屬部分固定，相比較金屬一體機身 CNC 加工並采用納米註塑工藝，M2 10.0 成本較低。還有，M2 10.0 的內部設計美觀性做的不夠好，各個零件顏色不統一，感覺不出產品高逼格，結構設計提高的地方還有很多。
結構設計優缺點及建議匯總如下：
優點：
1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子；同時，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時累積公差
2. 螺絲種類 & 數量： 2 種螺絲，共 25 顆，其中，十字螺絲共 14 顆，TORX螺絲共 11 顆；
缺點：
1. 屏幕組件裝配方式：屏幕組件同殼體采用扣位的方式固定，扣合量過大，較難拆解，個別地方扣位有破損，無法復原，不利於售後維修；
2. 屏幕組件連接 FPC: 屏幕組件連接 FPC 偏短，拆下屏幕組件無法放平；
3. 電池：電池采用雙面膠固定設計，不利於售後維修；
4. 內部設計美觀性：內部設計較為整潔，但內部零件顏色不統一。
